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職種名シニア エレクトロニック パッケージング エンジニア(UZ1129) NEW

更新日 2017/12/05

企業PR

大手グローバルな通信インフラ、端末、ネットワークの開発・製造・販売会社で、成長継続しております。

職 種 応用研究(電気・電子・機械)
業 種 【メーカー系(電気・電子・機械系)】
コンピュータ・通信機器・OA機器関連(メーカー)
事業内容

外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

仕事内容

高度なパッケージング熱管理技術研究を実施する
・革新的な電子パッケージの熱ソリューションと次世代セラミックの構造設計をする(セラミックパッケージングと有機パッケージング)
・概念設計とフィージビリティスタディの実施
・デザインをレビューし、問題を解決するために他の部署、プロジェクトマネージャー、クライアントと調整し研究を完成させる。
・技術要件、スケジュール、および契約約束を満たす計画を策定し実行する

応募資格

・機械的または材料工学の学位および電子パッケージング設計または製造経験
・電子パッケージング設計に重点を置いた熱、材料、シグナル解析、FEMの優れた知識。
・Ansys meachnical、Icepak、ANSYS Fluent等のツールを用いた熟練度と複雑な熱力学、シグナルインテグリティ解析が出来、設計を導く能力
・セラミックまたは有機基板工場での幅広い電子パッケージング熱設計または製造経験(京セラ、新光、NGKEDなど)
・電子パッケージ業界の動向と標準化の深い理解

【その他】
・大卒以上
・言語:日本語=Native、英語=ビジネスレベル尚可
・30歳〜40歳位が望ましい

勤務地 関東 (神奈川県)
勤務時間

9:00〜18:00

福利・厚生

雇用形態:正社員または契約社員

社会保険(健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険)完備

休日・休暇

完全週休2日制(土日曜・祝日)、年末年始

所在地 東京都
設立・創業 2005年11月
従業員数 816名
資本金 4億5000万円
売上高 7兆3273億円(グローバル)
担当者名 鵜澤 純一
部署名 人材開発事業部
電話番号 03-3556-5157
メールアドレス uzawa@careernetwork.co.jp

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