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職種名シニア エレクトロニック パッケージング(半導体実装)サーマルデザインエンジニア(UZ1129)

更新日 2018/02/20

企業PR

大手グローバルな通信インフラ、端末、ネットワークの開発・製造・販売会社で、成長継続しております。

職 種 応用研究(電気・電子・機械)
業 種 【メーカー系(電気・電子・機械系)】
コンピュータ・通信機器・OA機器関連(メーカー)
事業内容

外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

仕事内容

・最先端のサーマルマネジメント技術に関する研究開発の実施
・次世代のセラミック半導体パッケージ、有機半導体パッケージ向けの革新的なサーマルソリューションやアーキテクチャーの提案
・コンセプト案の構築と実現可能性の検証
・関係部門、マネジメント、クライアントと調整しつつ、開発を推進し、デザインレビューを行い、問題解決を図る
・技術的な仕様、スケジュール、コミットメントを達成するための計画立案と実行

応募資格

<専門知識>
・機械工学または材料工学の修士または博士の学位
・サーマルマネジメント技術に関する専門知識
・半導体実装設計のための熱、材料、信号分析、FEMに関する専門知識
・半導体パッケージ向けの分析ツール(Ansys Mechanical、Icepak、Ansys Fluent)に精通していることと、複雑な熱、構造、シグナル分析を行いパッケージ設計に指針を出せる能力
・円滑な人間関係、コミュニケーションを保つスキルを持つチームプレイヤー

<業務技能>
・半導体パッケージに関する広範にわたるサーマルデザインの経験、またはセラミックや有機半導体パッケージ製造現場での製造経験。半導体実装産業のトレンドや標準に関する深い理解
・半導体パッケージ設計と設計ツール(Ansys Mechanical、Icepak、Ansys Fluent)に関する経験
・強靭な問題解決能力とリーダーシップスキル、異文化のチームの一員として働けること

【その他】
・大卒以上
・言語:日本語=Native、英語=ビジネスレベル尚可
・30歳〜45歳位が望ましい

勤務地 関東 (神奈川県)
勤務時間

9:00〜18:00

福利・厚生

雇用形態:正社員または契約社員

社会保険(健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険)完備

休日・休暇

完全週休2日制(土日曜・祝日)、年末年始

所在地 東京都
設立・創業 2005年11月
従業員数 816名
資本金 4億5000万円
売上高 7兆3273億円(グローバル)
担当者名 鵜澤 純一
部署名 人材開発事業部
電話番号 03-3556-5157
メールアドレス uzawa@careernetwork.co.jp

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