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職種名モジュールパッケージ専門家(UZ2229)

更新日 2021/12/03

企業PR

大手グローバルな通信インフラ、端末、ネットワークの開発・製造・販売会社で、成長継続しております。

職 種 生産技術・プロセス開発(半導体・電子部品関連)
業 種 【メーカー系(電気・電子・機械系)】
コンピュータ・通信機器・OA機器関連(メーカー)
事業内容

外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

仕事内容

・車両及び工業レベルのIGBTモジュール及びMOSFETモジュールなどの設計及び開発を主導する
・パッケージング設計技術プラットフォームやシミュレーション技術プラットフォームなど、モジュールのキーテクノロジー・プラットフォームの構築を主導し、主要メンバーに対して必要なトレーニングを行う
・モジュール産業チェーンの分析、最先端技術の探求
・パワーパッケージングの将来の技術方向に関する分析と意思決定に参加し、パワーパッケージングと信頼性に関する技術計画と技術事前研究をリードする。

応募資格

・半導体パッケージングプロセスとパッケージング技術に精通し、SOT、QFN、DFN、IGBTモジュールのパッケージを熟知し、MOS、IGBT、IC、SICなどのチップのパッケージ開発
・wafer grinding、wafer saw、DA、WB、molding、SMT、切断、レーザー加工など、半導体パッケージ工程に精通している
・半導体材料の性能、品種選択、装置の性能、品種選択に精通している
・DFMEA、PFMEA、DOE、SPC分析などの品質エンジニアリング手法に精通している
・体系的な思考及びロジカルアナライズができる
・市場洞察力を持ち、業界の現状と開発動向を熟知している

【その他】
・大卒以上
・35歳〜55歳位が望ましい

勤務地 関東 (千葉県)
勤務時間

9:00〜18:00 フレックスタイム制あり(10:00〜15:00コアタイム)

福利・厚生

雇用形態:正社員または契約社員

社会保険(健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険)完備

休日・休暇

完全週休2日制(土日曜・祝日)、年末年始

所在地 東京都
設立・創業 2005年11月
従業員数 950名
資本金 45億6241万5000円
売上高 10兆4366億円
担当者名 鵜澤 純一
部署名 人材開発事業部
電話番号 03-3556-5157
メールアドレス uzawa@careernetwork.co.jp

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