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センサーやカメラのCMOSイメージセンサーやDSPの設計を行っており、他にも画像処理アルゴリズムの開発や半導体製品のウェハーテスト（英語版）・ファイナルテスト（英語版）やプローブカード・ロードボードやソケット・ポゴピン（英語版）の設計を行っている。

半導体デバイスのソフトウェア設計、評価業務（画像処理、画像圧縮、セキュリティ、高速インターフェース向けソフトウェア等）

【必須条件】
以下いずれかの実務経験3年以上
・デジタル機器のファームウェア開発経験
・画像圧縮（MPEG、JPEG等）、音声圧縮処理業務経験
・画像処理系ファームウェア開発経験
・高速インターフェース向けソフトウェア開発
・セキュリティソフトウェア開発

【その他】
・専門卒以上
・52歳以下が望ましい

経験を考慮の上、決定
1.裁量労働制（裁量制の場合、裁量手当を支給）
自己裁量による業務遂行がふさわしいと判断した場合、裁量労働制が適用されます。（超過勤務手当に代わり裁量労働手当が付与されます）
2.フレックスタイム制度（コアタイム10：00〜14：50　標準労働8時間）

処遇 昇給：年1回（7月） 賞与：年2回（6月、12月）
諸手当：通勤交通費（全額）、超過勤務/深夜/休出手当他
社会保険：健康保険組合、厚生年金、企業年金基金、雇用保険、労災保険
福利厚生：退職金制度、財形貯蓄制度、持株会、保養所、各種クラブ活動

休日休暇：所定休日 年間休日128日（土・日・祝日、夏季/冬季休日、個人別休日フレックスホリデー
その他：年次有給休暇、慶弔特別休暇、育児休暇、介護休暇、産前産後休暇（産前8週間・産後8週間取得可）

組込みソフトウェア設計の経験者で、問題意識を持ち、積極的に業務に取り組まれる方を希望します。また、複数名のチームで設計をすることが多いため、コミュニケーション能力も必要となりますし、プロジェクトリーダー、プロジェクトマネジメント等のご経験者も求めています。